2.若干**添加剂的作用机理研究化学镀是一个共轭过程,分别通过添加剂对镍离子还原和NaH2PO2氧化的影响来了解的添加剂的作用机理。结果表明,添加剂主要通过表面效应起作用,如丙酸通过与Ni2+和NaH2PO2形成表面络合物来促进化学沉积。丙酸与NaH2PO2形成分子间氢键,促进了P-H键的断裂,生成了?PHO2-中间物;丙酸则以“-OCO-”官能团与Ni2+形成桥式配合物,从而加速Ni的沉积。乳酸结构上和丙酸相似,因此以相似机理促进NaH2PO2氧化,但是由于其α位上比丙酸多了一个羟基,乳酸与Ni2+可能形成螯合物,以致不利于Ni沉积。虽然TU对Ni2+沉积起促进作用,但是TU对Ni2+阴极还原存在两方面的影响。首先,它对镍晶核的形成有阻碍作用,TU浓度越大,成核所需的过电位越高;其次,化学镀镍标准,在存在镍晶核的表面上,TU对镍颗粒的生长起促进作用,藉此也可解释TU对化学镀层形貌的影响。TU对成核生长的阻碍作用与形成表面络合物有关,但表面络合物形成却可以加速镍的沉积。光谱研究表明,TU以S原子在铜基体上吸附,而且在没有Ni2+存在时进行平卧式吸附,在Ni2+存在时吸附方式向垂直式吸附过渡。在形成的表面络合物中,TU又以S原子和Ni2+发生配位作用。
不合格的化学镀镍层的退除方法
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液**对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
(1)化学退镀法: 化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。
配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,环保化学镀镍,速度快(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适用不锈钢。
配方3:浓HNO31000ml/L,NaCl20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),六次甲基四胺5g/L,室温,退速20μm/h。
配方4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,环保型化学镀镍,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90。C,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN30g/L,NaOH30g/L,室温)。
配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽,易发生爆1炸)。
配方6:硝1酸1铵100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,成本低。
配方7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰1化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。
配方8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可使退速恢复到较1高退速的80%。
(2)电解退镀法 配方为:NaNO3100g/L,氨三乙酸15g/L,柠檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,pH=4,室温,DA=2~10A/dm2,阴极10#钢,SK∶SA=2~3∶1。
化学镀镍解释
不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和**性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,江阴化学镀镍,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。