无锡化学镀镍、无锡苏泰金属制品、**化学镀镍

化学镀镍的技术简介

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针kong小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，**化学镀镍，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空**等工业中得到广泛的应用。

一、化学镀Ni-P的主要技术指标：

镀层厚度10-50μm，硬度Hv 550-1100（相当于HRC 55～72），结合强度大于15kg/mm罚透葱阅艽蟠笥庞诓恍飧帧*

二、化学镀Ni-P的主要技术特点：

1．硬度高，**性好：化学镀镀层经热处理后硬度达Hv 1100，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

2．耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。

3．表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，*再加工和抛光。

4．可镀形状复杂：工件形状不受限制，**，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。

5．被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。

化学镀镍原理

　　化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得较多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用较多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

在碱性环境：

[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

磷的析出反应如下:

H2PO2-+2H+一P+2H2O

2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O

H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

pH值是较重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，化学镀镍后怎么钝化，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，无锡化学镀镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。

化学镀镍工艺

　　LiuZM等分别在纯镁、AZ31和AZ91镁合金表面化学镀镍-磷，并研究了沉积速率、形核过程及初始形核机制。结果证实了基体对化学镀的初始沉积过程有较大的影响。任晨星等和AmbatR等也对AZ系镁合金化学镀镍的初始沉积机制进行了研究，证实了在镁合金化学镀镍的初始沉积过程中镍核的形成和长大受基体中不同相结构和相分布的影响较大。

　　关于镁合金化学镀镍工艺改进方面的研究也较多。GaoXL等研究了不同配位剂对镁合金化学镀镍的影响，并发现在适当的工艺条件下采用柠檬酸、丁二酸和氨基乙酸作为混合配位剂时，化学镀镍加工厂，可以获得致密、完整的镀层，而且这三种配位剂对镀液的质量存在明显的协同效应。LiJZ等则在以硫酸镍为主盐的镀液中研究了三种不同的缓冲剂Na2CO3，Na2B4O7和CH3COONa对化学镀镍的影响。结果表明：Na2CO3可以增加镀层的长大速率，且所得镀层具有低磷、低孔隙率和高耐蚀性等优点。

　　CheongWJ等研究了TU和MA两种稳定剂对镁合金化学镀镍层耐蚀性的影响。结果表明：采用稳定剂MA制得的镀层具有更好的耐蚀性。这可能是因为采用TU作为稳定剂制得的镀层中含有大量的微粒边界和微量的硫磺杂质。